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半导体高低温测试

主要用于半导体测试中的温度测试模拟,具有宽温度定向和高温升降,温度范围-92℃~250℃,适合各种测试要求。
在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中,IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度(-85℃至+ 250℃)下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。
这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用,就可以暴露在极端环境条件下,满足苛刻的军事和电信可靠性标准。
元器件高低温测试
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