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半导体晶圆热测试系统
用于在温度下进行晶片测试的导电加热和冷却系统。它的主要用途是用于在探针台中进行晶圆测试,以及激光修剪和晶圆老化。一些专门的应用包括低泄漏探测(fA级)和高压探测(高达10kV)。
l 65℃至+300℃
l 150mm,200mm和300mm
l 现有探针台可进行改造
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系统通常针对特定的探针台进行高度配置。匹配您的应用程序所需的重要参数:
l 卡盘尺寸(直径)
l 需要温度范围
l 探针台卡盘的品牌和型号，将被安装的位置
l 表面(金或镍)上是否需要镀层
l 其他考虑因素(低噪声探测、高压探测等)
