半导体封装材料老化测试箱

基于复合环境应力的半导体封装材料老化测试箱从加速老化到失效机理分析的技术体系

2025/07/30 210

半导体封装材料作为芯片与外部环境之间的保护屏障，其长期稳定性直接影响半导体器件的使用准确与可靠性。封装材料在长期使用中会因温度变化、湿度侵蚀、机械应力等因素发生老化，导致性能退化，甚至引发器件失效...

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