冠亚恒温半导体恒温冷却系统 Chiller是半导体制造过程中的辅助设备，主要用于准确控制工艺设备或环境的温度，以保障制程稳定性、设备寿命和芯片良率。其应用贯穿晶圆制造、封装测试等多个环节。
一、半导体 Chiller 的核心作用
移除高热负荷：半导体设备（如刻蚀机、CVD、离子注入机）运行时产生大量热量。
维持恒温精度：关键工艺需 ±0.1℃ 甚至更高控温精度，避免热漂移影响对准或薄膜均匀性。
防止热变形：机械部件（如光刻机平台）受热膨胀会导致纳米级定位误差。
保障工艺重复性：温度波动直接影响薄膜沉积速率、刻蚀选择比等关键参数。
二、主要应用场景
- 前道晶圆制造（Wafer Fabrication）
光刻机（Lithography）——冷却投影物镜、晶圆台、激光光源，控温精度达 ±0.1℃，防止光学畸变与对准偏移
刻蚀机（Etch）——冷却射频电、腔体壁，稳定等离子体温度，控制刻蚀速率与形貌
化学气相沉积（CVD/PVD）——控制反应腔温度，确保薄膜厚度与成分均匀性（如SiO₂、Si₃N₄、金属层）
离子注入机（Ion Implanter）——冷却靶材、束流管道，防止过热导致束流发散或设备损坏
扩散/氧化炉——辅助快速降温（Quenching）或稳定高温区边缘温度
典型要求：
温度范围：15–30℃（常温控温）或 5–45℃ 可调
精度：±0.1℃ ~ ±0.5℃
介质：超纯水（UPW, Ultra Pure Water）或去离子水（DI Water）
- 后道封装与测试（Packaging & Testing）
晶圆研磨/减薄（Back Grinding）——冷却主轴与工作台，防止硅片因摩擦过热破裂
贴片（Die Attach）——控制热压头温度，确保银胶/焊料固化一致性
塑封（Molding）——冷却模具，缩短固化周期，减少翘曲
高温老化测试（Burn-in）——提供稳定冷源，配合加热系统实现温度循环（-65℃ ~ +150℃）
探针台（Probe Station）——冷却探针卡与样品台，支持低温电性测试（如77K液氮模拟）
此阶段可能使用半导体恒温冷却系统 Chiller（-40℃ ~ +100℃），尤其在可靠性测试中。
从光刻到封装，从常温冷却到高低温循环，其性能直接关系到芯片的良率、性能与可靠性。随着国产半导体设备崛起，本土厂商正加速突破，如需针对特定设备（如ICP刻蚀机、PECVD、探针台）选择半导体恒温冷却系统 Chiller配置，冠亚恒温刘经理（13912479193）可提供详细参数需求。
